英文名称 : Micro-electromechanical systems(MEMS) technology—Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films

内容简介 : 本文件描述了窗口薄膜的鼓胀测试方法。试样由微米/纳米结构薄膜材料制备，包括金属、陶瓷和聚合物等薄膜，用于微机电系统（MEMS）、微机械等领域。薄膜厚度范围为0.1 μm～10 μm。正方形和长方形窗口宽度范围0.5 mm～4 mm，圆形窗口直径范围0.5 mm～4 mm。 本文件适用于常温环境条件下，对窗口薄膜试样施加均匀压力进行弹性模量和残余应力测试。

英文名称 : Micro-electromechanical systems(MEMS) technology—Bend testing methods of thin film materials

内容简介 : 本文件描述了长度和宽度小于1 mm、厚度在0.1 μm~10 μm 的薄膜材料的弯曲试验方法。薄膜作为主要结构材料用于微机电系统（MEMS）和微机械中。 作为微机电系统（MEMS）、微机械等器件中的主要结构材料，薄膜具有独特性，如尺寸为几微米，采用沉积、光刻等材料制备工艺，和/或非机械加工测试结构。本文件描述了微尺度光滑悬臂式测试结构的弯曲试验方法及测试结构形状，以保证与薄膜材料独...

英文名称 : Micro-electromechanical systems (MEMS) technology—Forming limit measuring method of metallic film materials

内容简介 : 本文件描述了测量厚度范围为0.5 μm～300 μm 金属膜材料成形极限的方法。 本文件适用于通过压印等成型工艺制造电子元器件、MEMS 的金属膜材料。

英文名称 : Micro-electromechanical system(MEMS) technology—Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials

内容简介 : 本文件描述了基于断裂力学概念的四点弯曲测量方法，利用作用在层状MEMS材料上的纯弯曲力矩，以最弱界面稳态开裂的临界弯曲力矩来测量界面黏附能。 本文件适用于在半导体基底上沉积薄膜层的MEMS器件。薄膜层总厚度宜小于支撑基底（通常是硅晶片）厚度的1/100。

英文名称 : Micro-electromechanical systems (MEMS) technology—Technical specification of automotive grade pressure sensor based on MEMS technology

内容简介 : 本文件规定了基于MEMS技术的车规级压力传感器的分类、基本要求、技术要求和试验方法。 本文件适用于基于MEMS技术的车规级压力传感器，其他压力传感器参照执行。

英文名称 : Micro-electromechanical system(MEMS)technology—Radio frequency MEMS circulators and isolators

内容简介 : 本文件规定了射频MEMS环行器和隔离器的术语、基本额定值和特性以及测量方法。

英文名称 : Micro-electromechanical systems(MEMS) technology—Tensile strength test method for nano-scale membranes of silicon based MEMS

内容简介 : 本文件描述了硅基MEMS加工过程中所涉及的纳米厚度膜轴向抗拉强度原位试验的要求和试验方法。本文件适用于采用微电子工艺制造的纳米厚度膜抗拉强度测试。

英文名称 : Micro-electromechanical systems(MEMS）technology—Bending strength test method for microstructures of silicon based MEMS

内容简介 : 本文件描述了硅基MEMS加工所涉及的微结构弯曲强度原位试验的要求和试验方法。本文件适用于采用微电子工艺制造的微结构弯曲强度测试。

英文名称 : Micro-electromechanical systems(MEMS) technology—Impact test method for nanostructures of silicon based MEMS

内容简介 : 本文件描述了硅基MEMS制造技术中所涉及的纳尺度膜结构沿厚度方向冲击试验的要求和试验方法。本文件适用于采用微电子工艺制造的纳尺度结构在一次冲击负荷作用下的耐冲击性能的测试。

英文名称 : Micro-electromechanical systems technology—Gyroscopes

内容简介 : 本文件规定了陀螺仪的术语和定义、额定值、性能参数及测量方法。 陀螺仪主要用于消费电子、工业和航空航天等。陀螺仪广泛采用MEMS和半导体激光器技术。