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标准简介
适用范围：
本文件描述了硅基MEMS加工所涉及的微结构弯曲强度原位试验的要求和试验方法。本文件适用于采用微电子工艺制造的微结构弯曲强度测试。
读者对象：标准编号：GB/T 42895-2023
标准名称：微机电系统(MEMS)技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法
英文名称：Micro-electromechanical systems(MEMS）technology—Bending strength test method for microstructures of silicon based MEMS
标准状态：现行
发布日期：2023-08-06
实施日期：2023-12-01
出版语种：中文简体
起草单位：北京大学、中机生产力促进中心有限公司、中国电子技术标准化研究院、北京燕东微电子科技有限公司、无锡韦感半导体有限公司、深圳市美思先端电子有限公司、南京飞恩微电子有限公司、广州奥松电子股份有限公司、上海临港新片区跨境数据科技有限公司
发布部门：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
标准ICS号：31.200
中标分类号：L59
代替标准：
被代替标准：
