英文名称 : Integrated circuits—Measurement of electromagnetic emissions—Part 4:Measurement of conducted emissions—1 Ω/150 Ω direct coupling method

内容简介 : 本文件规定了直接用1 Ω阻性探头测量射频(RF)电流和150 Ω耦合网络测量RF电压以测量集成电路(IC)传导电磁发射(EME)的方法。这些方法可确保EME测量具有高度的可重复性和相关性。

英文名称 : Integrated circuits—Measurement of electromagnetic immunity—Part 4:Direct RF power injection method

内容简介 : 本文件规定了在传导射频(RF)骚扰存在的情况下集成电路(IC)抗扰度的测量方法，例如，由辐射RF骚扰引起的传导RF骚扰。本方法确保抗扰度测量的高度可重复性和相关性。 本文件为设备中的半导体器件在无用RF电磁波环境下工作时的评估建立公共基础。

英文名称 : Guideline for intellectual property(IP) core protection

内容简介 : 本文件给出了几种知识产权（IP)核保护方案和策略，主要包括法律保护手段、技术保护手段和探测跟踪手段。本文件适用于IP核提供者和IP核使用者参照选择适合的IP核保护和管理方案。 本文件不涉及IP核设计流程中要使用到的电子设计自动化（EDA）工具的保护。

英文名称 : Integrated circuits—Measurement of impulse immunity—Part 2:Synchronous transient injection method

内容简介 : 本文件给出了评价集成电路（IC）对快速传导同步瞬态骚扰抗扰度试验方法的通用信息和定义。这些信息包括试验条件、试验设备、试验布置、试验程序和试验报告的内容要求。 本文件的目的是描述通过建立相同的试验环境获得IC抗扰度的定量度量的通用条件，同时也描述了预期会影响试验结果的关键参数。与本文件的偏离需在试验报告中明确地注明。 本文件给出的同步瞬态抗扰度测量方法是使用具有不...

英文名称 : Design assurance guidelines for complex integrated circuits

内容简介 : 本文件提供了复杂集成电路的设计流程和各阶段设计质量保证工作内容。 本文件适用于指导复杂集成电路设计流程建立和质量保证。

英文名称 : Terminology of system in package(SiP)

内容简介 : 本文件界定了系统级封装（SiP）在生产制造、工程应用和产品试验等方面与材料、工艺、组装、封装相关的通用术语和专用术语。 本文件适用于与系统级封装相关的生产、科研、教学和贸易等方面的应用。

英文名称 : EMC IC modelling—Part 1:General modelling framework

内容简介 : 本文件规定了集成电路(IC)电磁兼容(EMC)宏建模的框架和方法，规定了IEC 62433其他部分中常用术语的定义、不同的建模方法以及标准化的每个模型类别的要求和数据交换格式。

英文名称 : Integrated circuits—EMC evaluation of transceivers—Part 1:General conditions and definitions

内容简介 : 本文件提供了在网络条件下用于有线网络的收发器集成电路(IC)的电磁兼容性(EMC)评估的通用条件和定义。 本文件适用于IEC 62228其他部分的通用试验条件、通用试验布置以及试验和测量方法。

英文名称 : Electrostatic discharge sensitivity testing—Transmission line pulse(TLP)—Component level

内容简介 : 本文件定义了一种传输线脉冲（TLP）试验方法，用于评估被测半导体器件的电压电流响应，并考量静电放电（ESD）人体模型（HBM）防护的设计参数。本文件建立了一种与TLP有关的试验和报告信息的方法。本文件的范围和重点涉及半导体器件的TLP试验技术。本文件不是HBM试验标准（例如IEC 6074926）的替代方法。本文件的目的是建立TLP方法的指南，以便提取半导体器件的HBM ESD参数。本文件提供...

英文名称 : Design requirements of integrated circuit intellectual property (IP) core

内容简介 : 本文件规定了集成电路知识产权(IP)核的设计开发过程中的一般要求和详细设计要求。 本文件适用于集成电路IP核的开发、转让和集成过程。