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标准简介
适用范围：
本文件界定了系统级封装（SiP）在生产制造、工程应用和产品试验等方面与材料、工艺、组装、封装相关的通用术语和专用术语。
本文件适用于与系统级封装相关的生产、科研、教学和贸易等方面的应用。
标准编号：GB/T 44801-2024
标准名称：系统级封装(SiP)术语
英文名称：Terminology of system in package(SiP)
标准状态：现行
发布日期：2024-10-26
实施日期：2024-10-26
出版语种：中文简体
起草单位：中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国科学院微电子研究所、清华大学、复旦大学、天水七四九电子有限公司、池州华宇电子科技股份有限公司
发布部门：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
标准ICS号：31.200
中标分类号：L56
代替标准：
被代替标准：
