英文名称 : Requirements for load ports of 300 mm semiconductor equipment

内容简介 : 本文件规定了300 mm 晶圆半导体设备装载端口的尺寸要求，主要包括半导体设备与产线之间的物理接口。 本文件适用于半导体设备设计与制造领域。

英文名称 : Remote operation and maintenance of integrated circuit packaging equipment—Status monitoring

内容简介 : 本文件规定了集成电路封装设备远程运维状态监测的系统架构、主要流程、监测对象、数据采集、监测前置条件设定、状态监测过程的相关要求。 本文件适用于机械打孔机、丝网印刷机、砂轮划片机、芯片贴片机、引线键合机等典型集成电路封装设备远程运维的运行状态监测，其他电子元器件生产线设备远程运维状态监测也参考使用。

英文名称 : Direct writing imaging exposure equipment

内容简介 : 本文件规定了直写成像式曝光设备的分类与结构、技术要求、检验规则、标志、包装、运输和贮存及产品随机文件的要求，描述了测试方法，包括试验一般条件、外观和尺寸检查、性能测试、安全性测试和噪声测试。本文件适用于印制电路板及集成电路封装基板用直写成像式曝光设备的设计、研发、验证、制造、使用及检验等过程。

英文名称 : Guidelines for photomask defect classification and size definition

内容简介 :

英文名称 : Guidelines for precision and accuracy expression for mask writing equipment

内容简介 :

英文名称 : Specification for metrology pattern cells for integrated circuit manufacture

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英文名称 : Directives for drafting semiconductor facilities interface specification

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英文名称 : Power supply interface for semiconductor equipment

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英文名称 : Hard surface photomask substrates

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英文名称 : Chrome thin films for hard surface photomasks

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