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标准简介
适用范围：
本文件规定了300 mm 晶圆半导体设备装载端口的尺寸要求，主要包括半导体设备与产线之间的物理接口。
本文件适用于半导体设备设计与制造领域。
标准编号：GB/T 44375-2024
标准名称：300 mm半导体设备装载端口要求
英文名称：Requirements for load ports of 300 mm semiconductor equipment
标准状态：即将实施
发布日期：2024-08-23
实施日期：2025-03-01
出版语种：中文简体
起草单位：上海微电子装备(集团)股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、北京北方华创微电子装备有限公司、中微半导体设备(上海)股份有限公司、漳州市太龙照明工程有限公司、深圳市埃芯半导体科技有限公司、苏州镁伽科技有限公司、中电鹏程智能装备有限公司
发布部门：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
标准ICS号：31.260
中标分类号：L97
代替标准：
被代替标准：
