英文名称 : Integrated circuit full automatic die bonder

内容简介 : 本文件规定了集成电路用全自动装片机的结构、分类、基本参数、工作条件、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。 本文件适用于集成电路封装用全自动装片机。

英文名称 : Terminology for integrated circuit(IC) manufacturing equipment

内容简介 : 本文件规定了集成电路（IC)制造设备的基本和常用术语，包括基础术语，晶体生长加工设备、掩模制造设备、光刻与刻蚀设备、掺杂设备、薄膜淀积设备、清洗设备、封装设备、检测设备的术语及公用部件术语。 本文件适用于集成电路制造设备的设计开发、生产和应用，也适用于集成电路制造设备的科研、教学和出版工作。

英文名称 : Laser lift-off equipment used for GaN

内容简介 : 本标准规定了氮化镓激光剥离设备（以下简称“激光剥离设备”)的产品分类和标记、工作条件、要求、检测方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于利用激光方法将蓝宝石衬底生长的氮化镓（GaN)基外延层进行剥离的设备，氮化铝激光剥离设备可参考本标准。

英文名称 : Equipment for preparation of nitride semiconductor materials by hydride vapor phase epitaxy

内容简介 : 本标准规定了制备氮化物半导体材料用氢化物气相外延设备(以下简称“HVPE设备”）的产品分类和标记、工作条件、要求、检测方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。 本标准适用于制备直径50.8 mm~152.4 mm氮化物半导体材料的HVPE设备。

英文名称 : Requirements for semiconductor manufacturing facility electromagnetic compatibility

内容简介 : 本标准规定了为保证半导体生产设施与用于生产半导体器件的设备能一起可靠运行的电磁兼容性（EMC）要求。 本标准适用于生产半导体器件的设施和设备，这些设施和设备涵盖所有的设施警报、安全、通信与控制系统、工艺设备、测量设备、自动化设备以及信息技术设备。 本标准不适用于集成电路的封装与功能测试所采用的设备和设施，也不适用于可能在半导体生产过程中产生的静电。

英文名称 : Guide for final assembly,packaging,transportation, unpacking,and relocation of semiconductor manufacturing equipment

内容简介 : 本标准给出了半导体制造设备（SME）在供应商工厂的最终装配（总装）、包装、运输以及在客户洁净室生产区的拆包和安放等特定活动指南。 本标准适用于半导体制造设备、独立的组件和部件在供应商工厂的最终装配（总装）、包装和运输以及从客户装货码头/接收区到高纯和超高纯应用的洁净室生产区的转移过程。 本标准不包含与环境、健康和安全（EHS）相关的特殊要求，也不适用于与晶片粒子...

英文名称 : Specification for registration marks for photomasks

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