英文名称 : Requirements of flatness control for printed boards and printed board assemblies

内容简介 : 本文件规定了印制板与印制板组装件平整度控制的要求。本文件适用于刚性印制板与刚性印制板组装件(组装件)设计、制造与使用中平整度的控制。

英文名称 : Workmanship requirements for rework,modification and repair of soldered electronic assemblies

内容简介 : 本文件规定了适用于电子组装件焊接的返工、改装和返修的内容和工艺要求。 本文件适用于将元器件与印制板和最终产品相关部件连接的电子组装件焊接制造过程中的返工、改装和返修，也适用于混合安装技术产品组装中的相关作业活动。 本文件也包括与返工相关的设计内容的指南。 注：在不引起混淆的情况下，本文件中的“返工操作”适用于返工、改装和返修。仅适用于返工的操作会以“返工...

英文名称 : Technical requirement of residential integrated information box

内容简介 : 本标准规定了住宅用综合信息箱的分类、一般要求、功能模块技术要求、箱体技术、试验方法、检验规则、包装、运输和贮存等。本标准适用于住宅户内的综合信息箱。民用建筑用户单元内设置信息配线箱可参照使用。

英文名称 : Terminology for mechanical structures of electrotechnical and electronic equipment

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英文名称 : Series of basic dimension of narrow cabinets for vertical increment of 44.45mm

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英文名称 : Surface mounting technology—Part2:Transportation and storage conditions of surface mounting devices(SMD)—Application guide

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英文名称 : Surface mounting technology—Part 1:Standard method for the specification of surface mounting components(SMDs)

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英文名称 : Modular order for the development of mechanical structures for electronic equipment practices Part 2:Sectional specification-Interface co-ordination dimensions for the 25mm equipment practice

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英文名称 : Modular order for the development of mechanical structures for electronic equipment practices—Part 1:Generic standard

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英文名称 : Printed board assemblies—Part 4:Sectional specification-Requirements for terminal soldered assemblies

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