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[国家标准] GB/T 43041-2023:混合集成电路 直流/直流(DC/DC)变换器 现行

英文名称 : Hybrid integrated circuits—DC/DC converter

发布日期 : 2023-09-07

实施日期 : 2024-01-01

内容简介 : 本文件规定了直流/直流(DC/DC)变换器(以下简称DC/DC变换器)的技术要求、测试方法和检验规则等。 本文件适用于采用混合集成电路工艺设计、制造的直流/直流(DC/DC)变换器。

[国家标准] GB/T 43035-2023:半导体器件 集成电路 第20部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇:内部目检要求 现行

英文名称 : Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 20:Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits—Section 1:Requirements for internal visual examination

发布日期 : 2023-09-07

实施日期 : 2023-09-07

内容简介 : 本文件的目的是检查膜集成电路和混合膜集成电路(FICs和HFICs,以下简称器件)内部的材料、结构和制造工艺。通常在封帽或包封前进行该项检验,从而找出并剔除带有内部缺陷的器件。这种缺陷会导致器件在正常应用中失效。其他的验收准则应与购买商或供应商商定。

[国家标准] GB/T 13062-2018:半导体器件 集成电路 第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序) 现行

英文名称 : Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21-1:Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures

发布日期 : 2018-12-28

实施日期 : 2019-07-01

内容简介 : IEC电子元器件质量评定体系遵循IEC章程并在IEC授权下工作。该体系的目的是确定质量评定程序,以这种方式使一个参加国家按有关规范要求放行的电子元器件无需进一步试验而为其他所有参加国同样接受。 编制详细规范时,将总规范中3.5和分规范中2.3和3.2的内容考虑进去。

[国家标准] GB/T 11498-2018:半导体器件 集成电路 第21部分:膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序) 现行

英文名称 : Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21:Sectional specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures

发布日期 : 2018-12-28

实施日期 : 2019-07-01

内容简介 : 《半导体器件 集成电路》的本部分适用于作为目录内电路或定制电路而制造的、其质量是以鉴定批准为基础评定的膜集成电路和混合膜集成电路。 本部分的目的是为额定值和特性提供优先值,从总规范中选择合适的试验和测量方法,并且给出根据本部分制定的膜集成电路和混合膜集成电路详细规范使用的通用性能要求。 优先值的概念直接应用于目录内电路,但是不必应用于定制电路。 参照本部...