英文名称 : Microwave hybrid integrated circuits—Synthesized frequency sources

内容简介 : 本文件规定了合成频率源的定义、技术要求和检验规则、标志，描述了测试方法。 本文件适用于采用微波混合集成电路工艺设计、制造的合成频率源。

英文名称 : Integration of informatization and industrialization management systems—Classification and application guidelines for production equipment operation control information models

内容简介 : 本文件给出了生产设备运行管控功能架构，提供了生产设备运行管控信息模型的主要类型、描述规则、具体定义与应用指南。 本文件适用于制造企业对生产设备运行管控信息模型进行分类与应用，为开展生产设备研发制造、应用管理与运行维护的设备厂商、制造企业、技术服务商、科研院所等提供参考和依据。

英文名称 : Hybrid integrated circuits—DC/DC converter

内容简介 : 本文件规定了直流/直流(DC/DC)变换器(以下简称DC/DC变换器)的技术要求、测试方法和检验规则等。 本文件适用于采用混合集成电路工艺设计、制造的直流/直流(DC/DC)变换器。

英文名称 : Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 20:Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits—Section 1:Requirements for internal visual examination

内容简介 : 本文件的目的是检查膜集成电路和混合膜集成电路（FICs和HFICs，以下简称器件）内部的材料、结构和制造工艺。通常在封帽或包封前进行该项检验，从而找出并剔除带有内部缺陷的器件。这种缺陷会导致器件在正常应用中失效。其他的验收准则应与购买商或供应商商定。

英文名称 : Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21-1:Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures

内容简介 : IEC电子元器件质量评定体系遵循IEC章程并在IEC授权下工作。该体系的目的是确定质量评定程序，以这种方式使一个参加国家按有关规范要求放行的电子元器件无需进一步试验而为其他所有参加国同样接受。 编制详细规范时，将总规范中3.5和分规范中2.3和3.2的内容考虑进去。

英文名称 : Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21:Sectional specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures

内容简介 : 《半导体器件　集成电路》的本部分适用于作为目录内电路或定制电路而制造的、其质量是以鉴定批准为基础评定的膜集成电路和混合膜集成电路。 本部分的目的是为额定值和特性提供优先值，从总规范中选择合适的试验和测量方法，并且给出根据本部分制定的膜集成电路和混合膜集成电路详细规范使用的通用性能要求。 优先值的概念直接应用于目录内电路，但是不必应用于定制电路。 参照本部...