英文名称 : Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-sawing process and evaluation

内容简介 : 本文件规定了12 in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片划片工艺（以下简称划片工艺）的一般要求、详细要求和评价要求。 注： 1 in=2.54 cm。 本文件适用于12 in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片划片工艺。

英文名称 : Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-thining process and evaluation

内容简介 : 本文件规定了12 in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片的减薄工艺(以下简称减薄工艺)过程和评价要求。 注： 1 in=2.54 cm。

英文名称 : 4 Mb/s digital time division command/response multiplex-data bus test plan

内容简介 : 本文件描述了4 Mb/s数字式时分制指令/响应型多路传输数据总线电气性能测试和协议测试的测试方法。本文件适用于4 Mb/s数字式时分制指令/响应型多路传输数据总线的器件、板卡、设备、子系统或系统的测试。

英文名称 : General specification for microwave integrated circuit chip for aerospace

内容简介 : 本文件规定了宇航用微波集成电路芯片的技术要求、质量保证规定和交货准备。本文件适用于宇航用微波集成电路芯片（以下简称“芯片”)的设计、生产和产品质量保证。

英文名称 : General test methods for servo circuits of quartz flexible accelerometers for space applications

内容简介 : 本文件描述了石英挠性加速度计伺服电路（以下简称“电路”）参数测试方法。本文件适用于石英挠性加速度计伺服电路参数的测试，其他加速度计伺服电路参照使用。

英文名称 : Three dimensional integrated circuit—Part 1:Terminologies and definitions

内容简介 : 本文件界定了基于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的术语和定义。 本文件适用于基于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的制造和测试。

英文名称 : Quality and technical requirements for metal packages used for integrated circuits

内容简介 : 本文件规定了集成电路金属封装外壳的材料、镀覆、设计和结构、电特性、外观质量及环境适应性等方面的技术要求和检验方法。 本文件适用于集成电路金属封装外壳（以下简称“外壳”）的研制、生产、交付和使用。

英文名称 : Integrated circuit TSV 3D packaging reliability test methods guideline

内容简介 : 本文件提供了硅通孔（TSV）三维封装的工艺开发验证用可靠性试验方法指南。 本文件适用于采用先通孔、中通孔以及后通孔三种工艺流程制造的TSV三维封装的工艺验证试验。

英文名称 : Microwave circuits—Test methods for detector

内容简介 : 本文件描述了微波电路中检波器（以下简称“检波器”）的电参数测试方法。本文件适用于单管、单片及混合集成等微波电路中检波器的电参数测试，包括检波二极管、均方根检波器、对数放大检波器、包络/峰值检波器等。

英文名称 : Semiconductor integrated circuits—Test method of AC/DC converters

内容简介 : 本文件描述了半导体集成电路交流到直流（AC/DC）变换器（以下简称器件）参数测试方法。本文件适用于半导体集成电路AC/DC变换器参数的测试。