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标准简介
适用范围:
本文件规定了半导体晶圆精密磨削用砂轮的产品分类、产品标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于半导体晶圆边缘倒角精密磨削和端面减薄精密磨削用金属结合剂、树脂结合剂和陶瓷结合剂及其复合结合剂金刚石砂轮。
标准编号:GB/T 44687-2024
标准名称:超硬磨料制品 半导体晶圆精密磨削用砂轮
英文名称:Superabrasive products—Precision grinding wheels for semiconductor wafers
标准状态:即将实施
发布日期:2024-09-29
实施日期:2025-04-01
出版语种:中文简体
起草单位:郑州磨料磨具磨削研究所有限公司、江苏赛扬精工科技有限责任公司、华侨大学、北京安泰钢研超硬材料制品有限责任公司、江苏三晶半导体材料有限公司、青岛高测科技股份有限公司、广东奔朗新材料股份有限公司
发布部门:国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
标准ICS号:25.100.70
中标分类号:J43
代替标准:
被代替标准: