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标准简介
适用范围：
本文件规定了大规模集成电路(LSI)、封装和印制电路板之间共通的设计格式要求。本文件适用于大规模集成电路、封装和印制电路板共通设计数据的交换和处理。
读者对象：标准编号：GB/T 43863-2024
标准名称：大规模集成电路(LSI) 封装 印制电路板共通设计结构
英文名称：Format for LSI—Package—Board interoperable design
标准状态：现行
发布日期：2024-04-25
实施日期：2024-08-01
出版语种：中文简体
起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所、无锡市同步电子科技有限公司、中国航天科工集团第三研究院第八三五八研究所、广东正业科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院
发布部门：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
标准ICS号：31.180
中标分类号：L30
代替标准：
被代替标准：
