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标准简介
适用范围：
本文件规定了高密度互连印制板的应用等级、性能要求、质量保证规定和交付要求。本文件适用于有微导通孔的高密度互连印制板。
读者对象：标准编号：GB/T 43799-2024
标准名称：高密度互连印制板分规范
英文名称：Sectional specification for high density interconnect printed boards
标准状态：现行
发布日期：2024-03-15
实施日期：2024-07-01
出版语种：中文简体
起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所、莆田市涵江区依吨多层电路有限公司、广州广合科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、厦门市铂联科技股份有限公司
发布部门：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
标准ICS号：31.180
中标分类号：L30
代替标准：
被代替标准：
