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标准简介
适用范围：
本文件规定了在航空航天、国防和高可靠性产品的电子元器件管理计划（ECMP）的背景下，更换球栅阵列（BGA）元器件封装上焊球的要求。
读者对象：标准编号：GB/Z 41275.4-2023
标准名称：航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球
英文名称：Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 4:Ball grid array(BGA) re-balling
标准状态：现行
发布日期：2023-12-28
实施日期：2024-07-01
出版语种：中文简体
起草单位：中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空综合技术研究所、国营芜湖机械厂、太原航空仪表有限公司、中航通飞华南飞机工业有限公司、西北工业大学、苏州锐杰微科技集团有限公司
发布部门：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
标准ICS号：49.025.01
中标分类号：V25
代替标准：
被代替标准：
