1、按照中国质量标准出版传媒有限公司（中国标准出版社）要求，自2022年5月9日起，加强电子版标准版权防护措施，标准电子书在购买并下载至客户电脑后，需安装FileOpen插件方可打开查阅（在尝试打开时将自动提示安装），同时与下载电脑绑定，并仅可在此一台电脑上使用，复制到其他设备上均无法打开。
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本文件提供了向无铅电子产品过渡的技术指南，主要包含技术路径、无铅焊料的一般性能、系统级使用环境、高性能电子产品试验、焊点可靠性、部件、印制电路板、印制电路板（PCB)/印制线路板（PWB)组装件、模块装配、导线/电缆装配、返工/修复、通用产品寿命试验、相似性分析等内容。〓本文件适用于航空航天、国防和高性能电子应用等领域，其他高性能和高可靠性行业参考使用。
读者对象：标准编号：GB/Z 41275.22-2023
标准名称：航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分：技术指南
英文名称：Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 22:Technical guidelines
标准状态：现行
发布日期：2023-12-28
实施日期：2024-07-01
出版语种：中文简体
起草单位：中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空综合技术研究所、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、国营芜湖机械厂、太原航空仪表有限公司、广州汉源微电子封装材料有限公司
发布部门：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
标准ICS号：49.025.01
中标分类号：V25
代替标准：
被代替标准：
