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本文件适用于半导体器件（分立器件和集成电路），以下简称器件。
本文件用于确定器件是否由于过负荷引起内部发热而燃烧。
标准编号：GB/T 4937.31-2023
标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性(内部引起的)
英文名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 31:Flammability of platic-encapsulated devices(internally induced)
标准状态：现行
发布日期：2023-05-23
实施日期：2023-12-01
出版语种：中文简体
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司、安徽钜芯半导体科技有限公司、河北中电科航检测技术服务有限公司、北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司、绵阳迈可微检测技术有限公司、山东省中智科标准化研究院有限公司、佛山市川东磁电股份有限公司
发布部门：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
标准ICS号：31.080.01
中标分类号：L40
代替标准：
被代替标准：
