重要提示：
1、按照中国质量标准出版传媒有限公司（中国标准出版社）要求，自2022年5月9日起，加强电子版标准版权防护措施，标准电子书在购买并下载至客户电脑后，需安装FileOpen插件方可打开查阅（在尝试打开时将自动提示安装），同时与下载电脑绑定，并仅可在此一台电脑上使用，复制到其他设备上均无法打开。
2、标准电子书下单购买后，需等待数分钟方可下载，下载权限10天有效，请尽快下载使用。
3、电子商品不支持退换货，请仔细阅读以上提示后再行购买。
标准编号： GB/T 8750-2022
标准名称： 半导体封装用金基键合丝、带
标准简介
适用范围：
本文件规定了半导体封装用金基键合丝、带的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单（或合同）内容。本文件适用于半导体分立器件和集成电路封装用金基键合丝、带。
读者对象：标准编号：GB/T 8750-2022
标准名称：半导体封装用金基键合丝、带
英文名称：Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package
标准状态：即将实施
发布日期：2022-12-30
实施日期：2023-07-01
出版语种：中文简体
起草单位：北京达博有色金属焊料有限责任公司、北京有色金属与稀土应用研究所有限公司、浙江佳博科技股份有限公司、贵研铂业股份有限公司、上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司
发布部门：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
标准ICS号：77.150.99
中标分类号：H68
代替标准：GB/T 8750-2014
被代替标准：
