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标准简介
适用范围：
本文件规定了微电子技术用贵金属浆料的可焊性、耐焊性测定方法。
本文件适用于微电子技术用贵金属浆料的可焊性、耐焊性测定。
非贵金属浆料可焊浆料亦可参照使用。
标准编号：GB/T 17473.7-2022
标准名称：微电子技术用贵金属浆料测试方法 第7部分：可焊性、耐焊性测定
英文名称：Test methods of precious metals pastes used for microelectronics—Part 7:Determination of solderability and solder leaching resistance
标准状态：现行
发布日期：2022-03-09
实施日期：2022-10-01
出版语种：中文简体
起草单位：贵研铂业股份有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司
发布部门：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
标准ICS号：77.040.99
中标分类号：H23
代替标准：GB/T 17473.7-2008
被代替标准：
