1、按照中国质量标准出版传媒有限公司（中国标准出版社）要求，自2022年5月9日起，加强电子版标准版权防护措施，标准电子书在购买并下载至客户电脑后，需安装FileOpen插件方可打开查阅（在尝试打开时将自动提示安装），同时与下载电脑绑定，并仅可在此一台电脑上使用，复制到其他设备上均无法打开。
2、标准电子书下单购买后，需等待数分钟方可下载，下载权限10天有效，请尽快下载使用。
3、电子商品不支持退换货，请仔细阅读以上提示后再行购买。
本文件规定了电子封装用环氧塑封料的外观、凝胶化时间、螺旋流动长度、飞边、热硬度、密度、导热系数、黏度、玻璃化转变温度、线性热膨胀系数、吸水率、阻燃性、电导率、pH值、钠离子含量、氯离子含量、溴离子含量、溴含量、锑含量、氯含量、灰分、铀含量、弯曲强度、冲击强度、成型收缩率、粘结强度、体积电阻率、介电常数、介质损耗、击穿强度等的测试方法。
本文件适用于半导体分立器件、集成电路及特种器件的电子封装用环氧塑封料性能测试。
标准编号：GB/T 40564-2021
标准名称：电子封装用环氧塑封料测试方法
英文名称：Test method of epoxy molding compound for electronic packaging
标准状态：现行
发布日期：2021-10-11
实施日期：2022-05-01
出版语种：中文简体
起草单位：江苏华海诚科新材料股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、连云港市食品药品检验检测中心、江苏长电科技股份有限公司、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院
发布部门：国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
标准ICS号：31.030
中标分类号：L90
代替标准：
被代替标准：
