重要提示：
1、按照中国质量标准出版传媒有限公司（中国标准出版社）要求，自2022年5月9日起，加强电子版标准版权防护措施，标准电子书在购买并下载至客户电脑后，需安装FileOpen插件方可打开查阅（在尝试打开时将自动提示安装），同时与下载电脑绑定，并仅可在此一台电脑上使用，复制到其他设备上均无法打开。
2、标准电子书下单购买后，需等待数分钟方可下载，下载权限10天有效，请尽快下载使用。
3、电子商品不支持退换货，请仔细阅读以上提示后再行购买。
标准简介
适用范围：
读者对象：
标准编号：GB/T 8646-1998
标准名称：半导体键合铝-1%硅细丝
英文名称：Fine aluminum-1% silicon wire for semiconductor lend-bonding
标准状态：废止转行标
发布日期：1998-07-15
实施日期：1999-02-01
出版语种：中文简体
起草单位：北京有色金属与稀土应用研究所
发布部门：国家质量技术监督局
标准ICS号：29.045
中标分类号：H81
代替标准：GB 8646-1988
被代替标准：YS/T 543-2006
